[发明专利]穿孔中介板及其制法与封装基板及其制法在审
| 申请号： | 201210284793.5 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN103579145A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;胡迪群;詹英志 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种穿孔中介板及其制法与封装基板及其制法，该穿孔中介板，包括：一中介板本体、形成于该中介板本体中的导电胶体、以及设于该中介板本体上的线路重布结构。借由该导电胶体的一端凸出该中介板本体表面，使该导电胶体凸出的一端与其它结构的接触面积增加，例如与封装基板或线路结构的接触面积增加，进而强化该导电胶体的结合力，所以可提升该穿孔中介板的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 穿孔 中介 及其 制法 封装 | ||
【主权项】：
一种穿孔中介板，其包括：一中介板本体，其具有相对的第一表面与第二表面，并具有连通该第一表面与该第二表面的多个贯穿孔；导电胶体，其形成于该贯穿孔中，且该导电胶体具有相对的第一端与第二端，该导电胶体的该第一端凸出该中介板本体的该第一表面；以及线路重布结构，其设于该中介板本体的该第二表面与该导电胶体的该第二端上，且该线路重布结构电性连接该导电胶体的该第二端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210284793.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
