[发明专利]芯片在线清洗干燥设备有效
申请号: | 201210279134.2 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN102820242A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 白向阳 | 申请(专利权)人: | 江阴迪林生物电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;F26B15/18;F26B7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种芯片在线清洗干燥设备,包括自动进料机构、喷淋式清洗装置、真空干燥设备、定位台。所述真空干燥设备包括机架,机架的中部设置衔接清洗机的一对托住芯片两侧边水平运动的干燥传送带,干燥传送带之间下方的机架上设置由机械动力控制顶托芯片上下运动的推板,推板的正上方设置带有真空吸盘和红外加热管的第一真空室,第一真空室的一侧设置通过连杆机构与第一真空室活动连接的、具有与第一真空室下端匹配的密封结构的第二真空室,第二真空室对应第一真空室设置密封结构的一侧开设有与芯片对应的真空吸附孔。本发明结构简单、设计巧妙,自动拾取芯片进行喷淋式清洗和真空干燥,在真空环境下对芯片进行热力烘干,保护芯片不受损伤。 | ||
搜索关键词: | 芯片 在线 清洗 干燥设备 | ||
【主权项】:
芯片在线清洗干燥设备,其特征在于:包括设置在清洗机后端的真空干燥设备,所述真空干燥设备(B)包括机架(1),机架(1)的中部设置衔接清洗机的一对托住芯片(F)两侧边水平运动的干燥传送带(2),干燥传送带(2)之间下方的机架(1)上设置由机械动力控制顶托芯片(F)上下运动的推板(4),推板(4)的正上方设置带有真空吸盘(7)和红外加热管(8)的第一真空室(5),第一真空室(5)的一侧设置通过连杆机构与第一真空室(5)活动连接的、具有与第一真空室(5)下端匹配的密封结构的第二真空室(6),第二真空室(6)对应第一真空室(5)设置密封结构的一侧开设有与芯片(F)对应的真空吸附孔(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴迪林生物电子技术有限公司,未经江阴迪林生物电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210279134.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:直线伺服滑台
- 下一篇:一种防治鸡感冒的中草药组合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造