[发明专利]印刷电路板及印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201210278240.9 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103582302A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 詹荣明;吕慧玲;徐淑婷;范睿昀;周慧莹 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板及印刷电路板的制造方法，其中，印刷电路板，包括铜箔基板，铜箔基板的基板表面包括有一防焊区及至少一芯片附着区。其中至少一芯片附着区设有一隔离防焊层，以使芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，以减少锡膏涂抹在芯片附着区时的面积，且于防焊隔离层设有至少一贯穿孔。通过本发明可以避免锡膏大面积涂抹于基板表面的芯片附着区而导致的芯片于焊接时发生严重偏移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，用以设置至少一芯片，其特征在于，所述印刷电路板包括一铜箔基板及至少一贯穿孔，其中所述铜箔基板包括一基板表面，所述基板表面包括：一防焊区，设有一主防焊层；以及至少一芯片附着区，用以提供放置所述至少一芯片，所述至少一芯片附着区设有一隔离防焊层，所述隔离防焊层用以将所述至少一芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，且各所述芯片子附着区设有一子附着区锡膏层，所述子附着区锡膏层是用以连接所述至少一芯片，其中所述至少一贯穿孔设于所述隔离防焊层。
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