[发明专利]一种焊盘结构无效
| 申请号： | 201210262053.1 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579166A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 彭冰清 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊盘结构，包括：若干金属层形成的叠层，所述相邻金属层之间具有通孔；位于所述叠层上方的第一顶部金属层和第二顶部金属层，以及位于所述第一顶部金属层和所述叠层之间的第一顶部通孔，位于所述第一顶部金属层和所述第二顶部金属层之间的第二顶部通孔；位于所述第二顶部金属层上方的具有开口第一钝化层；位于所述第一钝化层上方的焊盘金属层，焊盘金属层通过所述开口与所述第二顶部金属层相连；其中，所述第一通孔和第二通孔分别形成具有若干相互嵌套的通孔槽结构，用于增加焊盘强度。在本发明中通过在通孔表面设置若干相互嵌套的槽，每个槽相当于一个“保护墙”，很好的解决了目前焊盘在封装过程中产生裂纹以及损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，包括：若干金属层形成的叠层，所述相邻金属层之间具有通孔；位于所述叠层上方的第一顶部金属层和第二顶部金属层，以及位于所述第一顶部金属层和所述叠层之间的第一顶部通孔，位于所述第一顶部金属层和所述第二顶部金属层之间的第二顶部通孔；位于所述第二顶部金属层上方的具有开口第一钝化层；位于所述第一钝化层上方的焊盘金属层，所述焊盘金属层通过所述开口与所述第二顶部金属层相连；其中，所述第一通孔和第二通孔分别形成具有若干相互嵌套的通孔槽结构，用于增加焊盘强度。
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