[发明专利]一种焊盘结构无效
| 申请号： | 201210262053.1 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579166A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 彭冰清 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 | ||
1.一种焊盘结构，包括：
若干金属层形成的叠层，所述相邻金属层之间具有通孔；
位于所述叠层上方的第一顶部金属层和第二顶部金属层，以及位于所述第一顶部金属层和所述叠层之间的第一顶部通孔，位于所述第一顶部金属层和所述第二顶部金属层之间的第二顶部通孔；
位于所述第二顶部金属层上方的具有开口第一钝化层；
位于所述第一钝化层上方的焊盘金属层，所述焊盘金属层通过所述开口与所述第二顶部金属层相连；
其中，所述第一通孔和第二通孔分别形成具有若干相互嵌套的通孔槽结构，用于增加焊盘强度。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述通孔槽为方形封闭沟槽。
3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述通孔槽的宽度为0.3-0.8um。
4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述通孔槽的宽度为0.5um。
5.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述相互嵌套的通孔槽中相邻的两个通孔槽之间具有若干方形通孔。
6.根据权利要求5所述的焊盘结构，其特征在于，所述方形通孔呈“田”字形排列，每个通孔均由四个的更小的通孔组成。
7.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述通孔槽结构与芯片的密封环结构的尺寸相同。
8.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘金属层上形成有具有开口的第二钝化层。
9.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘金属层的材料为Al。
10.一种包含权利要求1至9之一所述焊盘结构的半导体器件或集成电路，其中，所述焊盘结构中的第一通孔和第二通孔分别形成具有若干相互嵌套的通孔槽结构，用于增加焊盘强度。
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