[发明专利]芯片焊接装置

摘要

本发明的课题在于,以简单的结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明的解决手段在于,芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);焊接头(50),通过多个平行配置的平板联杆(20,30)安装轴(12),沿着轴(12)的延伸方向直线移动;杆(40),回转自如地安装在焊接头(50),前端部(41)与轴(12)连接,在后端部(43)安装平衡块(48);以及弹簧(58),安装在焊接头(50)和杆(40)的后端部(43)之间,赋与将焊接工具(11)压接在半导体芯片的推压载荷;平衡块(48)设为使得杆(40)的绕回转轴的转矩平衡的重量。

主权项

一种芯片焊接装置，其特征在于:所述芯片焊接装置包括:轴,在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具;焊接头,通过多个平行配置的平板联杆安装上述轴,沿着上述轴的延伸方向直线移动;杆,回转自如地安装在上述焊接头,一端与上述轴连接,在另一端安装平衡块;以及弹簧,安装在上述焊接头和上述杆的另一端之间,赋与将上述焊接工具压接在上述半导体芯片的推压载荷;上述平衡块具有使得上述杆的绕回转轴的转矩平衡的重量。