[发明专利]用于DVR芯片的导热硅胶片及其制备方法无效
| 申请号： | 201210254300.3 | 申请日： | 2012-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103571202A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 宋国新 | 申请（专利权）人： | 上海利隆化工化纤有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K9/04;C08K5/14;C08K3/34;C08K3/08;C08K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200041 上海市静安*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于DVR芯片的导热硅胶片及其制备方法，所述用于DVR芯片的导热硅胶片，由按重量份计的如下组分复合而成：甲基苯基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、1,1-二叔丁基过氧化环己烷2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%，所述导热填料为碳化硅、铜粉和氮化硼的混合物。进一步的，所述导热填料由下述组分按重量份组成：碳化硅10-20份、铜粉40-50份和氮化硼10-20份。本发明的用于DVR芯片的导热硅胶片，与发热组件及散热组件有效接触，降低发热组件与散热组件间的接触热阻，具有较高的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 dvr 芯片 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于DVR芯片的导热硅胶片，其特征在于由按重量份计的如下组分复合而成：甲基苯基乙烯基硅橡胶30‑40份、导热填料50‑80份、1,1‑二叔丁基过氧化环己烷2‑6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5‑2%，所述导热填料为碳化硅、铜粉和氮化硼的混合物。
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