[发明专利]半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构有效
申请号: | 201210248843.4 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN102769952A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 陈超;李志刚;曾铭志 | 申请(专利权)人: | 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司 |
主分类号: | H05B6/64 | 分类号: | H05B6/64;F24C7/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 528305 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构,该连接结构包括半导体微波发生器以及天线,该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。该半导体微波发生器通过相配合的插座和插头直接将微波传输到天线头,缩短了传输距离,减少了微波在传输过程的损耗,结构简单紧凑、传输损耗少。本发明半导体微波炉包括微波炉腔体及其腔体上的波导口,与直流电源电连接的两个或两个以上半导体微波发生器,以及相配套的波导盒,该两个或两个以上半导体微波发生器通过波导盒与波导口连接,所述半导体微波发生器采用如上所述的半导体微波发生器连接结构连接天线,微波通过所述天线接入波导盒。该半导体微波炉结构简单紧凑,且微波在传输过程中损耗低,加热的调节范围更广,该两个或两个以上半导体微波发生器可交替工作或组合同时工作,可根据需要选择不同的功率范围,以获得所需要的烹调效果,满足各种烹调需要。 | ||
搜索关键词: | 半导体 微波炉 及其 微波 发生器 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体微波发生器连接结构,其包括半导体微波发生器以及天线,其特征在于:该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。
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