[发明专利]静电卡盘、包括它的基材处理设备和基材处理方法无效
| 申请号： | 201210223097.3 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102856243A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李元行 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;武玉琴 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用静电力来固定基材的静电卡盘，包括：在其上放置基材的介电板；设置在所述介电板的内部中央区域中的第一电极，被充入正电荷或负电荷；和设置在所述介电板的内部边缘区域中并包围第一电极的第二电极，被充入与第一电极相反极性的电荷。第二电极的面积不同于第一电极的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 包括 基材 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种利用静电力来固定基材的静电卡盘，包括：在其上放置基材的介电板；设置在所述介电板的内部中央区域中的第一电极，被充入正电荷或负电荷；和设置在所述介电板的内部边缘区域中并包围第一电极的第二电极，被充入与第一电极相反极性的电荷，其中第二电极的面积不同于第一电极的面积。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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