[发明专利]一种端子类镀锡品锡须消减工艺无效
| 申请号： | 201210221303.7 | 申请日： | 2012-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102773576A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 叶正闲 | 申请（专利权）人： | 惠州市奥罗拉科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种端子类镀锡品锡须消减工艺，该工艺包括如下步骤：a)端子类镀锡品胚料冲压成型后，在烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时～4.5个小时之间，烘烤温度为140℃～160℃之间；b)将烘烤后的胚料进行镀锡；c)将镀锡后的产品放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时～4.5个小时之间，烘烤温度为140℃～160℃之间。本发明可以有效消减镀锡后产品上的锡须，提高了产品在后续的使用的安全性和稳定性，大大提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端子 镀锡 品锡须 消减 工艺 | ||
【主权项】：
一种端子类镀锡品锡须消减工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：a)端子类镀锡品胚料冲压成型后，在烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时～4.5个小时之间，烘烤温度为140℃～160℃之间；b)将烘烤后的胚料进行镀锡；c)将镀锡后的产品放入烘烤箱中进行烘烤，烘烤时间为3.5个小时～4.5个小时之间，烘烤温度为140℃～160℃之间。
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