[发明专利]陶瓷封装基板的导电柱制造方法无效
| 申请号： | 201210213480.0 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103517577A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 廖世文 | 申请（专利权）人： | 位速科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明适用于一陶瓷封装基板制程，其中该陶瓷封装基板设有至少一穿孔，利用金属粉末射出填满于该穿孔内，再进行烧结成型而形成导电柱，该导电柱可构成该陶瓷封装基板不同平面线路的电性连接，可供发光晶片封装使用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷封装基板的导电柱制造方法，适用于一陶瓷封装基板制程，其特征在于，该陶瓷封装基板设有至少一穿孔，利用金属粉末射出填满于该穿孔内，再进行烧结成型而形成导电柱。
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