[发明专利]一种用于电路板的电镀互连加工工艺有效
| 申请号： | 201210212052.6 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102711394A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 赵玉梅;陈俭云 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于电路板的电镀互连加工工艺：包括如下步骤：A．在电路板上钻导通孔；B．对导通孔内壁进行等离子除胶；C．对导通孔内壁进行玻纤蚀刻；D．对导通孔内壁进行化学除胶，将树脂复合层的内壁粗糙化；E．沉铜电镀。通过等离子除胶可将内壁处的树脂咬蚀，并利用玻纤蚀刻将外穿出的玻璃纤维蚀刻掉，最后再结合化学除胶，从而有效解决除胶不净的问题，而且，通过该工艺还可形成内铜层嵌入电镀铜层的结构，从而扩大两者的接触面积，增大两者的结合力，并可减少内铜层与电镀铜层分离现象的出现，提高电路板电气功能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 电镀 互连 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于电路板的电镀互连加工工艺，所述电路板包括沿其厚度方向交替排列的树脂复合层和内铜层，且该电路板的顶层和底层均为内铜层，其特征在于：包括如下步骤，A．在电路板上钻导通孔，该导通孔的内壁包括沿其厚度方向相互交替的树脂复合层内壁和内铜层内壁；B．对导通孔内壁进行等离子除胶，各树脂复合层内壁处的树脂被咬蚀，且各树脂复合层内的玻璃纤维穿出至树脂外部；C．对导通孔内壁进行玻纤蚀刻，将穿出于树脂外部的玻璃纤维蚀刻掉，并形成树脂复合层内壁内凹、内铜层内壁外凸的结构；D．对导通孔内壁进行化学除胶，将树脂复合层的内壁粗糙化；E．沉铜电镀，在导通孔内壁和电路板表面形成电镀铜层，其将各内铜层连通，并形成内铜层嵌入电镀铜层的结构。
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