[发明专利]一种带腔体器件焊膏印刷的方法有效
| 申请号： | 201210171255.5 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102700275A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 练滨浩;姚全斌;林鹏荣;黄颖卓 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 |
| 主分类号： | B41M1/12 | 分类号： | B41M1/12 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 范晓毅 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带腔体器件焊膏印刷的方法，通过制作与器件腔体相配合的网板凸台进行焊膏印刷，并配合升降基台采用大尺寸刮刀在网板凸台上表面移动的方式实现腔体底部图形焊膏的印刷，其中网板凸台是由带凸台的薄钢板与印刷网板拼接而成，对于带腔体器件的焊膏印刷，本发明方法可以有效避免刮刀在凸台底部直接进行焊膏印刷时印刷质量难以保证的问题，实现了带腔体器件底部金属图形精确印刷焊膏，操作简便，焊膏印刷质量高、印刷效率高，适用于批量带腔体器件的焊膏印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带腔体 器件 印刷 方法 | ||
【主权项】：
一种带腔体器件焊膏印刷的方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)将带腔体器件(11)放置于升降基台(6)的中心位置，并利用升降基台(6)上对称设置的四个定位滑块(8)对带腔体器件(11)进行夹紧固定；(2)将网板凸台(10)放置于上盖(3)与下盖(4)之间并连接为一个整体，其中网板凸台(10)由钢板(1)和网板(2)拼接而成，网板(2)位于钢板(1)形成的中间开口的底部，并与钢板(1)中间开口四周的薄壁凸起连接，网板(2)的尺寸与带腔体器件(11)的腔体尺寸相匹配；(3)将网板凸台(10)与上盖(3)、下盖(4)形成的连接体放置于升降基台(6)的上方，使网板凸台(10)的凸起部分嵌入到带腔体器件(11)的腔体中，通过微调网板凸台(10)的位置使网板(2)的图形与带腔体器件(11)的腔体底部图形对准并贴实，并将网板凸台(10)与上盖(3)、下盖(4)固定在升降基台(6)上；(4)利用刮刀(13)将焊膏(14)填入网板凸台(10)与带腔体器件(11)的腔体形成的凹槽中，直至填满，其中刮刀(13)的长度大于腔体的长度，保证刮刀(13)移动时不会陷入腔体中，然后用刮刀(13)将焊膏(14)压入腔体底部金属图形的正上方；(5)下压升降基台(6)进行脱模，取走上盖(3)和下盖(4)固定的网板凸台(10)，印入的焊膏(12)留在腔体底部金属图形正上方。
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