[发明专利]一种仿壁虎脚结构材料制造工艺无效

专利信息
申请号: 201210168024.9 申请日: 2012-05-28
公开(公告)号: CN102718181A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 廖广兰;谭先华;史铁林;孙博;盛文军;汤自荣;夏奇;高阳 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于微纳仿生结构的制造工艺,具体涉及一种仿壁虎脚结构材料的制造工艺,①自组装聚苯乙烯小球,小球直径为100nm~1um;②等离子刻蚀聚苯乙烯小球;③镀保护层;④去除聚苯乙烯小球;⑤镀催化剂层;⑥湿法刻蚀;⑦旋涂光刻胶并光刻显影;⑧铸模并脱模:将聚二甲基硅氧烷PDMS倒在复合模具上,烘烤后从复合模具上剥离,得到微纳分层的仿壁虎脚结构材料。本发明可用于制造一种仿壁虎脚分层结构,该结构具有很强的吸附力又能轻易脱离吸附表面、且具有超疏水性、自清洁能力。
搜索关键词: 一种 壁虎 结构 材料 制造 工艺
【主权项】:
一种仿壁虎脚结构材料的制造工艺,其步骤包括:第1步、自组装聚苯乙烯小球在洁净硅片上自组装一层紧密排布的聚苯乙烯小球,聚苯乙烯小球的直径为100 nm~1 um;   第2步、等离子刻蚀聚苯乙烯小球   使用等离子刻蚀设备,用O2刻蚀硅片表面的聚苯乙烯小球,使其直径缩小,紧密排布的聚苯乙烯小球变成相互分离有序排布的聚苯乙烯小球;   第3步、镀保护层   在第2步处理后的硅片表面镀一层铬膜,作为保护层;   第4步、去除聚苯乙烯小球   完全去除镀保护层的硅片表面的聚苯乙烯小球,然后使用去离子水清洗干净,然后烘干;   第5步、镀催化剂层   在硅片表面镀一层催化剂层;   第6步、湿法刻蚀   在催化剂层的催化作用下,对镀催化剂层的硅片进行湿法刻蚀,得到带纳米级孔的硅模具,刻蚀深度为聚苯乙烯小球直径的2~5倍;   第7步、旋涂光刻胶并光刻显影在第6步中得到的带纳米孔硅模具上旋涂光刻胶,使用孔阵列掩模板进行光刻并显影,制作微米级的光刻胶孔结构,得到跨尺度的分级孔结构的复合模具;掩模板上孔径为1um~30 um,光刻胶厚度为掩模板孔径的2~10倍;第8步、铸模并脱模   将聚二甲基硅氧烷PDMS倒在复合模具上,烘烤后从复合模具上剥离,得到微纳分层的仿壁虎脚结构材料。
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