[发明专利]分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法无效
| 申请号： | 201210166998.3 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102707151A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 周斌;黄云 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01R27/14 | 分类号： | G01R27/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法。该方法包括：对芯片封装器接入测试电流，确保所述测试电流导通反向PN结；测量在所述测试电流下的导通电压；利用预设数组测试电流的电流值及其相应的导通电压的电压值，计算获取等效电阻值；根据所述芯片封装器的总电阻值以及所述等效电阻值，获取芯片的沟通导通电阻值。采用本发明，可以提取分离出器件在对芯片进行高低温筛选过程中的线路等效电阻，从而在不增加测试难度和测试成本的情况下准确获得芯片的沟道导通电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 等效 电阻 芯片 通电 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法，其特征在于，包括：对芯片封装器接入测试电流，确保所述测试电流导通反向PN结；测量在所述测试电流下的导通电压；利用预设数组测试电流的电流值及其相应的导通电压的电压值，计算获取等效电阻值；根据所述芯片封装器的总电阻值以及所述等效电阻值，获取芯片的沟通导通电阻值。
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