[发明专利]分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法无效
| 申请号： | 201210166998.3 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102707151A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 周斌;黄云 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01R27/14 | 分类号： | G01R27/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分离 等效 电阻 芯片 通电 检测 方法 | ||
1.一种分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法，其特征在于，包括：
对芯片封装器接入测试电流，确保所述测试电流导通反向PN结；
测量在所述测试电流下的导通电压；
利用预设数组测试电流的电流值及其相应的导通电压的电压值，计算获取等效电阻值；
根据所述芯片封装器的总电阻值以及所述等效电阻值，获取芯片的沟通导通电阻值。
2.根据权利要求1所述的分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法，其特征在于，对芯片封装器接入测试电流的步骤之前，还包括：
将所述芯片封装器放入预设温度T的老炼箱。
3.根据权利要求2所述的分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法，其特征在于，包括：
向所述老炼箱通入氮气。
4.根据权利要求2或3所述的分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法，其特征在于，所述预设数组至少包括两组，利用预设数组测试电流的电流值及其相应的导通电压的电压值，计算获取等效电阻值的步骤，包括：
在预设温度T的条件下，选取两组测试电流值I1、I2以及相应的测试电压值V1、V2；
将I1、V1以及I2、V2两组数据分别代入Shockley方程，利用所述Shockley方程获取等效电阻的推导方程，计算获取等效电阻值。
5.根据权利要求2所述的分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法，其特征在于：所述预设温度T的范围在150°C至-55°C之内。
6.根据权利要求4所述的分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法，其特征在于：所述预设温度T的范围在150°C至-55°C之内。
7.根据权利要求1至6任一项所述的分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法，其特征在于：各测试电流的电流值的范围在1毫安至100毫安之内。
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