[发明专利]高导低损铁氧体材料、铁氧体薄膜及制备方法无效
申请号: | 201210149588.8 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN102701720A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 梁迪飞;薛志;陈良;李维佳;杨宏伟 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C04B35/26 | 分类号: | C04B35/26;C04B35/622 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 高导低损铁氧体材料、铁氧体薄膜及制备方法,涉及电子材料。本发明包括主要成分和掺杂成份,其特征在于,主要成分和掺杂成份皆按氧化物计;以摩尔百分比计算,主要成分为:Fe2O3:50mol%,NiO:20mol%~30mol%,ZnO:15mol%~25mol%,CuO:5mol%;以重量百分比计算,掺杂成份为:CoO:0~1.2wt%,V2O5:0~1.2wt%。本发明的制备方法为普通氧化物法,操作和工艺流程简单无污染。制备出的铁氧体材料除了具有较高的磁导率外,损耗很小,其中在13.56M具有当μ′为100左右时,μ″小于2。且制得的铁氧体膜厚度和尺寸可调,表面光滑平整,密度轻。 | ||
搜索关键词: | 高导低损 铁氧体 材料 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
高导低损铁氧体材料,包括主要成分和掺杂成份,其特征在于,主要成分和掺杂成份皆按氧化物计;以摩尔百分比计算,主要成分为:Fe2O3 50mol%,NiO 20mol%~30mol%,ZnO 15mol%~25mol%,CuO 5mol%;以重量百分比计算,掺杂成份为:CoO 0~1.2wt%,V2O5 0~1.2wt%。
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