[发明专利]一种多孔微柱变曲率型面的芯片强化沸腾换热结构有效
| 申请号： | 201210146854.1 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102683305A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 魏进家;薛艳芳 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及超高热流密度沸腾强化换热技术，特别涉及一种适用于超高热流密度微电子芯片高效冷却技术，具体为一种多孔微柱变曲率型面的芯片强化沸腾换热结构，包括芯片表面的散热板以及在散热板上面利用泡沫金属形成若干个多孔变曲率型面三维微结构，呈阵列式分布，其多孔变曲率型面三维微结构为六面型，上下表面为不同尺寸的正方形，4个侧表面为相同形状的弧面。本发明的芯片强化沸腾换热结构提供了足够多的汽泡汽化核心数目和大的比表面积，高的热传导效率，同时有效解决了毛细泵吸作用与流体流动阻力“同步增加或同步减小”相互制约问题，因此显著地提高了超高热流密度核态沸腾换热，从而使得超高临界热流密度微电子器件的有效换热得到了保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 微柱变 曲率 芯片 强化 沸腾 结构 | ||
【主权项】：
一种多孔微柱变曲率型面的芯片强化沸腾换热结构，包括芯片表面的散热板以及在散热板上面利用泡沫金属形成若干个多孔变曲率型面三维微结构，其特征在于：多孔变曲率型面三维微结构为六面型，上下表面为不同尺寸的正方形，4个侧表面为相同形状的弧面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210146854.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光伏汇流专用故障电弧探测灭弧装置
- 下一篇：双盘双电机驱动摩擦压力机
