[发明专利]晶圆质量检测系统以及晶圆质量检测方法有效
| 申请号： | 201210142956.6 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102637617A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 周俊杰;江瑞星;袁力;沈鸿强;翁庆忠 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆质量检测系统及晶圆质量检测方法，包括：风险控制派货模块、生产报告模块和质量检测监控模块；其中，风险控制派货模块用于对预定批次的晶圆作标记，并根据每台生产设备的抽检模式对该生产设备进行派货安排或发出警示派货要求；生产报告模块用于将设备抽检模式信息发送给风险控制派货模块，并将所有生产设备的生产信息实时传送给质量检测监控模块；质量检测监控模块用于实时显示每台生产设备上的晶圆投入情况以及每台设备中作标记的晶圆的信息，并计算出每台生产设备的风险批次数。以此保证每台生产设备的质量抽检频度，从而保证产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 质量 检测 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆质量检测系统，包括：风险控制派货模块、生产报告模块和质量检测监控模块；其中，所述风险控制派货模块用于对预定批次的晶圆作标记，其中，作标记的晶圆为标记批次晶圆，未作标记的晶圆为未标记批次晶圆，并根据每台生产设备的抽检模式对该生产设备进行派货安排；所述生产报告模块用于将设备抽检模式信息发送给所述风险控制派货模块，并将所有生产设备的生产信息实时传送给所述质量检测监控模块；所述质量检测监控模块用于实时显示每台生产设备上的晶圆投入情况以及每台设备中作标记的晶圆的信息，并计算出每台生产设备的风险批次数，当所述风险批次数超过上线规格时，所述风险控制派货模块会发出警示派货要求。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
