[发明专利]SO8塑料封装传感器无效
| 申请号： | 201210129366.X | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102661829A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 朱荣惠;田吉成 | 申请（专利权）人： | 无锡永阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蔡凤苞 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可实现压力检测的SO8塑料封装传感器。它包括预塑模、第一引线框架和第二引线框架，预塑模上有塑封盖，塑封盖上连接有第一压力接管。第一引线框架和第二引线框架分别与预塑模形成一体，且均有4个引脚伸出。所述预塑模内腔底面贴有压力传感芯片，第二引线框架表面贴有集成电路芯片。第一引线框架、压力传感芯片间、集成电路芯片间和第二引线框架间均通过金丝引线连接。其特点是所述预塑模和塑封盖采用工程塑料注塑而成；第一引线框架和第二引线框架表面镀金；预塑模内腔内充填有硅胶。这种传感器的机械性能和热稳定性较好，使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | so8 塑料 封装 传感器 | ||
【主权项】：
SO8塑料封装传感器，包括预塑模(2)、第一引线框架(1)和第二引线框架(8)，预塑模(2)有内腔，内腔上端有开口；第一引线框架(1)和第二引线框架(8)分别通过预塑封与预塑模(2)形成一体，且第一引线框架(1)、第二引线框架(8)伸出在预塑模(2)之外的部分分别通过切筋打弯以形成4个引脚；所述预塑模(2)内腔腔底表面通过贴片胶粘贴有压力传感芯片(3)，在预塑模(2)内腔内的那部分第二引线框架(8)的上表面通过贴片胶粘贴有集成电路芯片(7)；所述预塑模(2)内腔内，第一引线框架(1)与压力传感芯片(3)间、压力传感芯片(3)与集成电路芯片(7)间、集成电路芯片(7)与第二引线框架(8)间均通过金丝引线(9)连接；所述预塑模(2)内腔上端的开口处有塑封盖(4)，塑封盖(4)通过密封胶与预塑模(2)密封在一起；所述塑封盖(4)上有开口，开口处连接有第一压力接管(5)；其特征在于所述预塑模(2)和塑封盖4采用工程塑料注塑而成；所述第一引线框架(1)和第二引线框架(8)表面镀金；所述预塑模(2)内腔内的第一引线框架(1)、压力传感芯片(3)、集成电路芯片(7)、第二引线框架(8)及金丝引线(9)之上充填有硅胶(6)。
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