[发明专利]一种硅片周转装运托盘无效
申请号: | 201210125413.3 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN102629565A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 陈建;刘健;付振东 | 申请(专利权)人: | 江苏兆晶光电科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生;尹丽 |
地址: | 213200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种硅片周转装运托盘,它包括托板和连体脚柱,托板为长方形木质板,连体脚柱固定在托板的下端,位于托板的边角端,连体脚柱由支撑脚柱和连接板连接成一个整体,呈一个倒“山”形状,支撑脚柱的形状大小与一般的支撑脚相当,连接板的长度与托板的宽度边长度相当,其厚度与托板的厚度相当,在手动液压铲车的运输过程中,不会影响到硅片的承压强度,其支撑脚柱之间的空隙下部为空,不会轻易导致铲车的插托杆震动,大大降低了硅片的碎片率,而且更方便于铲车铲插搬运。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 周转 装运 托盘 | ||
【主权项】:
一种硅片周转装运托盘,它包括托板(1)和连体脚柱(6),托板(1)为长方形木质板,连体脚柱(6)固定在托板(1)的下端,位于托板(1)的边角端,其特征是:连体脚柱(6)由支撑脚柱(61)和连接板(62)连接成一个整体,呈一个倒“山”形状,支撑脚柱(61)的形状大小与一般的支撑脚相当,连接板(62)的长度与托板(1)的宽度边长度相当,其厚度与托板(1)的厚度相当。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造