[发明专利]一种硅单晶片的二氧化硅薄膜的剥离装置及其方法有效
| 申请号： | 201210105734.7 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN102623332A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张世波;徐国科;田达晰;邵成波;唐雪林;王海滨;陈健;厉惠宏 | 申请（专利权）人： | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/316 | 分类号： | H01L21/316;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅单晶片的二氧化硅薄膜的剥离装置及其方法，包括软膜(1)、夹具(2)和氢氟酸溶液槽(12)，软膜(1)与硅单晶片(3)相互叠加放置在夹具(2)中部的空腔内并夹紧，夹具(2)的下端、氢氟酸溶液槽(12)的底部放置有底部支撑块(5)，把硅单晶片(3)固定在两个软膜(1)之间，再通过夹具(2)加压，然后把夹具(2)一起浸没在氢氟酸溶液槽(12)内，浸泡一定时间之后使用把手(10)从溶液槽(12)中取出，打开夹具(2)，把硅片取出夹具(2)。本发明所述的装置结构简单，操作方便，运行成本小，对氢氟酸可以长时间使用，有利于环保，适用于不同形状要求的二氧化硅薄膜的边缘剥离，适用于整成的大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 二氧化硅 薄膜 剥离 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种硅单晶片的二氧化硅薄膜的剥离装置，包括软膜(1)、夹具(2)和氢氟酸溶液槽(12)，其特征在于，所述的软膜(1)与硅单晶片(3)相互叠加放置在夹具(2)中部的空腔内并夹紧，所述的夹具(2)放置在充满了氢氟酸(13)的氢氟酸溶液槽(12)内并完全浸入氢氟酸(13)中，所述的夹具(2)的下端、氢氟酸溶液槽(12)的底部放置有底部支撑块(5)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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