[发明专利]同轴连接器构造及其制程方法无效
申请号: | 201210103643.X | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN103367938A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 王永升 | 申请(专利权)人: | 长盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R9/05 | 分类号: | H01R9/05;H01R43/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种同轴连接器构造及其制程方法,供穿设一同轴缆线的一遮蔽层及一导线,并分别与一连接座的一外导电部及一中心柱体作电性连接,该同轴连接器构造包括一座体、一盖体及一外壳体。其制造时,是于该座体内部的一凹槽及一穿孔表面涂覆一第一导电层,并将该同轴缆线的该导线置于该凹槽内,接着将该盖体盖合于该凹槽内,进而用来压制该导线与该第一导电层作电性连接,最后再利用该外壳体包覆于该座体及该盖体外部,且使该外壳体与该座体连接成一体,据而简化制造及组装时的步骤,大幅降低制造及组装成本。 | ||
搜索关键词: | 同轴 连接器 构造 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种同轴连接器构造,供穿设一同轴缆线的一遮蔽层及一导线,并分别与一连接座的一外导电部及一中心柱体作电性连接,其特征在于,包括:一座体,具有一凹槽及一穿孔,该凹槽位于该座体的一面且与该穿孔相连通,且该凹槽及该穿孔的表面设有一第一导电层,该座体插置于该连接座时,该第一导电层包覆该中心柱体;一盖体,设于该凹槽内,使该导线放置于该凹槽时而受到该盖体的压制而与该第一导电层作电性连接;以及一外壳体,对应该座体形状而制成,包覆设于该座体及该盖体的外部,且该外壳体与该外导电部电性连接。
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