[发明专利]同轴连接器构造及其制程方法无效
申请号: | 201210103643.X | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN103367938A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 王永升 | 申请(专利权)人: | 长盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R9/05 | 分类号: | H01R9/05;H01R43/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 连接器 构造 及其 方法 | ||
技术领域
本发明属于同轴缆线连接器的领域,特别是关于一种大幅简化构件数量而能降低组装及制造成本的同轴连接器构造及其制程方法。
背景技术
一般应用于无线射频RF模组的同轴缆线的外径介于0.81mm~1.8mm,并透过该同轴缆线的一导线与一同轴缆线连接器(以下称同轴连接器)相连接,而与位于一电路板上的一连接座作电性连接,供传输射频信号。
如中国台湾专利公报第M420876号的“缆线连接器”、第M404525号的“同轴缆线终端连接器”、第M403729号的“平同轴电缆线组、第M395291号的“一种单芯同轴缆线结合连接端子的装置”、第M380649号的“同轴微开关连接器专用的插头”、第M365590号的“微型同轴连接器”、第M365590号的“微型同轴连接器”、第M333690号的“微型同轴连接器”、第M333691号的“同轴连接器”、第M329917号的“同轴连接器”、第M328116号的“同轴电连接器”、第M287011号的“同轴缆线滚压成型的同轴插头式连接器”、第M287012号的“同轴连接器”、第549708号的“同轴连接器的线材固定结构”及第467435号的“L型同轴连接器及其使用的端子”等新型专利,均采用压合方式将该同轴缆线及该同轴连接器结合成一体。请参阅图1,是一般同轴连接器的结构示意图,如图中所示,该同轴连接器1大多包括一金属外壳11、一绝缘套12以及一端子13,该金属外壳11略呈L字形,且其内部具有一容置空间111以及一压线盖112,该绝缘套12设于该容置空间111内,该绝缘套12中心具有一穿孔121以容置该端子13,且该端子13上成型有一焊杯131,供焊接该同轴缆线2的该导线21于其上,并将该金属外壳11的该压线盖112向下折弯,以封闭该绝缘套12及该端子13于其内。
然而,采用金属制的该端子13与该导线21是透过焊接进行连接,虽可避免传统压接组合方式因压接压力不均匀或压接位置不当所导致的拉力不均或不足等缺点,然而,多出一道焊接手续也会增加制造及组装成本。另外,由于该同轴连接器1的构件数量多,且该端子13与该导线21占有一定的体积,应用于电器产品的布线及连结固定实属不易,难以有效缩减体积,因此对于将来线路布局势必会有所影响。
发明内容
本发明的一目的,旨在提供一种同轴连接器构造,是于一座体内部涂覆设有一第一导电层,作为与一同轴缆线的一导线电性连接的途径,进而简化原设置有金属弹片的结构设计,以达到降低制造及组装成本的功效。
本发明的次一目的,旨在提供一种同轴连接器构造,是利用其全新设计而能简化组装步骤及缩减组装体积,大幅提升组装时的便利性及将来应用时的实用性。
为达上述目的,本发明提供一种同轴连接器构造,供穿设一同轴缆线的一遮蔽层及一导线,并分别与一连接座的一外导电部及一中心柱体作电性连接,其包括:
一座体,具有一凹槽及一穿孔,该凹槽位于该座体的一面且与该穿孔相连通,且该凹槽及该穿孔的表面设有一第一导电层,该座体插置于该连接座时,该第一导电层包覆该中心柱体;
一盖体,设于该凹槽内,使该导线放置于该凹槽时而受到该盖体的压制而与该第一导电层作电性连接;以及
一外壳体,对应该座体形状而制成,包覆设于该座体及该盖体的外部,且该外壳体与该外导电部电性连接。
于一实施例中,该凹槽内对应该导线而设有一凹入部,该凹入部的尺寸略小于该导线,而该盖体对应该导线而设有一对定位肋条,本发明通过该凹入部及该对定位肋条平行设置以供夹持定位该导线于其间,避免发生组装时的偏移及脱落现象。再者,为了增加其组装后的稳固性,该穿孔是剖面形状为颈缩状的结构,以供迫紧夹持该中心柱体。另外,为了组装时的便利性,该外壳体具有一外环部及一固接部,该外环部包覆于该座体外周缘,该固接部固设于该同轴缆线上且与该遮蔽层电性连接。
于一实施例中,本发明的该同轴连接器构造还具有一连接部,该连接部连接设于该盖体及该座体之间,而使该盖体及该座体呈现一体成型的设置,该盖体并得以翻转盖合于该凹槽内,且能避免盖体开启后容易遗失或脱落等缺点。
于一实施例中,该第一导电层由铜、镍及金依序叠合制成,而能有效提升电性连接时的效果及避免表面的氧化现象。
于一实施例中,本发明的该同轴连接器构造还具有一第二导电层,该第二导电层设于该盖体相对于该凹槽的一面上,且与该导线电性连接。该第一导电层及该第二导电层均由铜、镍及金依序叠合制成。
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