[发明专利]同轴连接器构造及其制程方法

权利要求书

1.一种同轴连接器构造，供穿设一同轴缆线的一遮蔽层及一导线，并分别与一连接座的一外导电部及一中心柱体作电性连接，其特征在于，包括：

一座体，具有一凹槽及一穿孔，该凹槽位于该座体的一面且与该穿孔相连通，且该凹槽及该穿孔的表面设有一第一导电层，该座体插置于该连接座时，该第一导电层包覆该中心柱体；

一盖体，设于该凹槽内，使该导线放置于该凹槽时而受到该盖体的压制而与该第一导电层作电性连接；以及

一外壳体，对应该座体形状而制成，包覆设于该座体及该盖体的外部，且该外壳体与该外导电部电性连接。

2.如权利要求1所述的同轴连接器构造，其特征在于，该凹槽内对应该导线而设有一凹入部，该盖体对应该导线而设有一对定位肋条，且该凹入部及该对定位肋条为平行设置以夹持定位该导线。

3.如权利要求1所述的同轴连接器构造，其特征在于，该穿孔的剖面形状是颈缩状结构以夹持该中心柱体。

4.如权利要求1所述的同轴连接器构造，其特征在于，该外壳体具有一外环部及一固接部，该外环部包覆于该座体外周缘，该固接部固设于该同轴缆线上且与该遮蔽层电性连接。

5.如权利要求1所述的同轴连接器构造，其特征在于，还具有一连接部，该连接部连接设于该盖体及该座体之间，使该盖体得以翻转盖合于该凹槽内。

6.如权利要求1所述的同轴连接器构造，其特征在于，该第一导电层由铜、镍及金依序叠合制成。

7.如权利要求1所述的同轴连接器构造，其特征在于，还具有一第二导电层，该第二导电层设于该盖体相对于该凹槽的一面上，且与该导线电性连接。

8.如权利要求7所述的同轴连接器构造，其特征在于，该第一导电层及该第二导电层均由铜、镍及金依序叠合制成。

9.一种如权利要求1所述的同轴连接器构造的制程方法，其特征在于，包括：

提供该座体、该盖体及该外壳体，且该座体具有该凹槽及该穿孔，该凹槽及该穿孔相连通，该盖体对应该凹槽的形状而设置，该外壳体对应该座体形状而制成；

将该第一导电层涂覆于该凹槽及该穿孔的表面；

在该凹槽内设置该同轴缆线的该导线；

将该盖体盖合于该凹槽内，从而压制该导线与该第一导电层作电性连接；以及

在该座体及该盖体外部设置该外壳体，且使该外壳体与该座体连接成一体。

10.如权利要求9所述的同轴连接器构造的制程方法，其特征在于，在步骤“将该第一导电层涂覆于该凹槽及该穿孔的表面”及“在该凹槽内设置该同轴缆线的该导线”之间，还具有“在该盖体相对于该凹槽的一面涂覆该第二导电层”的步骤。