[发明专利]一种大直径支柱绝缘子芯体的制造方法

摘要

本发明公开了一种大直径支柱绝缘子芯体的制造方法，一、配制环氧树脂复合胶液；二、对环氧绝缘管内壁进行界面处理；三、将环氧树脂复合胶液、短切纱和高硅砂捏合，得到芯体材料；四、将环氧绝缘管置于铸压机中，向环氧绝缘管内部均匀注射芯体材料，在铸压压力为10MPa～15MPa的条件下铸压成型，然后置于烘箱中固化，冷却后得到直径不小于150mm的大直径支柱绝缘子芯体成品。本发明对环氧绝缘管内壁进行界面处理，使环氧绝缘管能有效的与所制备的芯体材料之间结合紧密，克服了现有的环氧绝缘管与芯体之间的空隙率大、废品率高、综合性能差等缺陷，且能大大降低环氧绝缘管的泄漏电流值。

主权项

一种大直径支柱绝缘子芯体的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、环氧树脂复合胶液的配制：将液态环氧树脂、固化剂和促进剂按100∶70～90∶1～2的质量比混合后搅拌均匀，得到环氧树脂复合胶液；所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或邻苯二甲酸酐，所述促进剂为DMP‑30促进剂；步骤二、环氧绝缘管内壁的界面处理：将环氧绝缘管(1)内壁清洗干净，然后对清洗后的环氧绝缘管(1)内壁进行打磨，接着在常温下将偶联剂涂刷于打磨后的环氧绝缘管(1)内壁上，静置20min～30min，使偶联剂完全浸透环氧绝缘管(1)内壁，最后将步骤一中所述环氧树脂复合胶液涂刷于浸透有偶联剂的环氧绝缘管(1)的内壁上形成环氧树脂涂层；所述偶联剂为KH550硅烷偶联剂或KH560硅烷偶联剂，偶联剂的涂刷厚度为0.2mm～0.8mm；步骤三、芯体材料的制造：将步骤一中所述环氧树脂复合胶液置于捏合机中，然后向捏合机中加入短切纱捏合10min～30min，再向捏合机中加入高硅砂继续捏合10min～30min，得到芯体材料(2)；所述环氧树脂复合胶液、短切纱和高硅砂的质量比为15～20∶25～30∶50～60；步骤四、大直径支柱绝缘子芯体的制造：401、将步骤二中经界面处理后的环氧绝缘管(1)置于铸压机中，然后向环氧绝缘管(1)内部均匀注射步骤三中所述芯体材料(2)，在铸压压力为10MPa～15MPa的条件下将内部注射有芯体材料(2)的环氧绝缘管(1)铸压成型，得到带芯体的环氧绝缘管；402、将401中所述带芯体的环氧绝缘管置于烘箱中固化，冷却至室温后取出，得到直径不小于150mm的大直径支柱绝缘子芯体成品。