[发明专利]一种基于表面增强拉曼散射光子晶体光纤的温度传感器有效
| 申请号： | 201210098797.4 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102620859A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 任广军;吴玉登;董丽;孟庆盈;胡海燕;沈远 | 申请（专利权）人： | 天津理工大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 | 代理人： | 侯力 |
| 地址： | 300384 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种基于表面增强拉曼散射的光子晶体光纤温度传感器，采用纤芯包层结构，光纤为带隙型空芯光子晶体光纤，纤芯为芯层空气孔，光纤包层中均布沿轴向呈正六边形周期性排列的包层空气孔，包层空气孔直径小于芯层空气孔直径，芯层空气孔内壁沉积或镀有金属纳米颗粒，芯层空气孔内填充罗丹明胶体溶液。本发明的优点是：该温度传感器结构新颖，通过将光子晶体光纤和表面增强拉曼散射结合，提高了选择性和灵敏度，可实现对温度微小差别的检测；光纤材料低廉，可降低制造成本；由于使用光谱仪进行检测实现了原始光谱信号与温度检测相统一，利用光纤的光波导实现了远距离传输，使得检测处与人员分离，可用于对危险地段的温度检测，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 表面 增强 散射 光子 晶体 光纤 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种基于表面增强拉曼散射的光子晶体光纤温度传感器，其特征在于：采用纤芯包层结构，光纤为带隙型空芯光子晶体光纤，纤芯为芯层空气孔，光纤包层中均布沿轴向呈正六边形周期性排列的包层空气孔，包层空气孔直径小于芯层空气孔直径，芯层空气孔内壁沉积或镀有金属纳米颗粒，芯层空气孔内填充罗丹明胶体溶液。
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