[发明专利]一种低介电常数PCB基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210094189.6 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102625574A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 沈宗华;董辉;尹惠亭 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;B32B17/02;B32B27/12;B32B27/18;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/10;C08L79/08;C08L79/04;C08K7/28;C08K5/13 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 周希良;徐关寿 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电常数PCB基板及其制造方法。该PCB基板由一片半固化片或多片半固化片叠配后两表面各覆铜箔并压制而成，半固化片由树脂通过玻纤布进行上胶并烘干而制得，所述的树脂由以下组分按重量均匀混配而成：68.7份聚酰亚胺树脂液、31.3份氰酸酯树脂液、3-4份二烯丙基双酚A，所述的树脂内加入2-5份中空玻璃微球。本发明PCB基板充分挖掘了超细粒径中空玻璃微球的内在优势，将其少量添加到聚酰亚胺/氰酸酯共聚树脂体系中，共混乳化后能够使Dk降低到3.0以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种低介电常数PCB基板，其特征是：由一片半固化片或多片半固化片叠配后两表面各覆铜箔并压制而成，所述的半固化片由树脂通过玻纤布进行上胶并烘干而制得，所述的树脂由以下组分按重量均匀混配而成：68.7份聚酰亚胺树脂液、31.3份氰酸酯树脂液、3‑4份二烯丙基双酚A，所述的树脂加入2‑5份中空玻璃微球。
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