[发明专利]检测PCB图形偏移原因的方法有效
申请号: | 201210094168.4 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN103363933A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 封伟 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
主分类号: | G01B21/00 | 分类号: | G01B21/00;G01B21/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种检测PCB图形偏移原因的方法,包括:检测曝光使用的菲林纸的形变值;判断所述形变值是否超出阈值;根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。因为采用测量电路板曝光过程中使用的菲林纸的形变值,并通过形变值的变化量确定出图形偏移与所述菲林纸的形变无关。所以克服了现有技术中通过切割电路板来确定图形偏移与菲林纸是否相关,成本较高的问题,进而达到了降低了生产成本的效果。 | ||
搜索关键词: | 检测 pcb 图形 偏移 原因 方法 | ||
【主权项】:
一种检测PCB图形偏移原因的方法,其特征在于,包括:检测曝光使用的菲林纸的形变值;判断所述形变值是否超出阈值;根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。
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