[发明专利]制作图案化导电层的方法无效
| 申请号： | 201210082411.0 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103369870A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 傅绩惺;王启任 | 申请（专利权）人： | 迎辉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 任永武;须一平 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种制作图案化导电层的方法，包含：(A)在一个基材上披覆一层第一导电层；(B)在该第一导电层的一个第一导电区表面形成一层保护膜；(C)披覆一层第二导电层，且该第二导电层包括一个待移除区，以及一个图案成型区；(D)移除该保护膜，使该第一导电区露出；(E)蚀刻该第二导电层的图案成型区及该第一导电层而形成图案。通过形成该第二导电层之前，先以该保护膜遮蔽该第一导电区，在后续移除该保护膜时，就可使该第二导电层的待移除区一并移除，使本发明只需要一次光微影蚀刻就可以完成所述两个导电层的图案制作，可以简化工艺步骤、缩短工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 图案 导电 方法 | ||
【主权项】：
一种制作图案化导电层的方法，其特征在于所述方法包含以下步骤：步骤A：准备一个基材，该基材包括一个操作区，以及一个连接该操作区的布线区，在该基材的表面披覆一层第一导电层，该第一导电层包括一个对应该操作区的第一导电区，以及一个对应该布线区的第二导电区；步骤B：在该第一导电层的第一导电区表面形成一层保护膜；步骤C：在该第一导电层的第二导电区表面及该保护膜的表面披覆一层第二导电层，该第二导电层包括一个对应该基材的操作区的待移除区，以及一个对应该基材的布线区的图案成型区；步骤D：移除该保护膜，使该第二导电层的待移除区也被一并移除，并使该第一导电层的第一导电区露出；步骤E：利用光微影蚀刻方式蚀刻该第二导电层的图案成型区及该第一导电层而形成图案。
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