[发明专利]一种用于晶圆传送位置校正的装置及方法有效

专利信息
申请号: 201210081778.0 申请日: 2012-03-26
公开(公告)号: CN103367194A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 赵洪涛;王喆;张杰;马东;沈瑜俊;吴奇昆;孙亭 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于晶圆传送位置校正的装置及方法,在加热器维护保养的过程中,进行若干次的晶圆传送测试时,将一个由特氟龙或其他防滑材料制成的校正装置套设在加热器上,使得晶圆在密闭腔体内被机械手臂传送到该校正装置上以后,不会发生进一步滑动,所以在技术人员打开腔体后,仍然能够清楚地检测到晶圆相对于校正装置上定位线的偏差位置。由于校正装置上定位线所限定的区域,与加热器顶面上划定的晶圆正确传送的位置(例如是整个加热器的顶面)相对应,因此,通过本发明所述装置及方法校正后,在实际的热处理时,机械手臂能够将晶圆正确地传送到加热器上的对应位置,确保晶圆热处理时的效果。
搜索关键词: 一种 用于 传送 位置 校正 装置 方法
【主权项】:
一种用于晶圆传送位置校正的装置,在对加热器(20)进行维护保养的过程中,用于对机械手臂传送晶圆(30)时发生的偏差位置进行确定,其特征在于,该校正装置(10)是套设在加热器(20)顶面上的一个圆环状的盖子,所述校正装置(10)具有的一个环形顶面,与位于其下方的加热器(20)的顶面同圆心布置;至少使所述校正装置(10)中的环形顶面用防滑材料制成,并且,所述环形顶面的内径L1小于晶圆(30)的直径,使得所述晶圆(30)被传送到该校正装置(10)的环形顶面上以后不会进一步滑动。
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