[发明专利]一种用于晶圆传送位置校正的装置及方法有效
申请号: | 201210081778.0 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN103367194A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 赵洪涛;王喆;张杰;马东;沈瑜俊;吴奇昆;孙亭 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于晶圆传送位置校正的装置及方法,在加热器维护保养的过程中,进行若干次的晶圆传送测试时,将一个由特氟龙或其他防滑材料制成的校正装置套设在加热器上,使得晶圆在密闭腔体内被机械手臂传送到该校正装置上以后,不会发生进一步滑动,所以在技术人员打开腔体后,仍然能够清楚地检测到晶圆相对于校正装置上定位线的偏差位置。由于校正装置上定位线所限定的区域,与加热器顶面上划定的晶圆正确传送的位置(例如是整个加热器的顶面)相对应,因此,通过本发明所述装置及方法校正后,在实际的热处理时,机械手臂能够将晶圆正确地传送到加热器上的对应位置,确保晶圆热处理时的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 传送 位置 校正 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆传送位置校正的装置,在对加热器(20)进行维护保养的过程中,用于对机械手臂传送晶圆(30)时发生的偏差位置进行确定,其特征在于,该校正装置(10)是套设在加热器(20)顶面上的一个圆环状的盖子,所述校正装置(10)具有的一个环形顶面,与位于其下方的加热器(20)的顶面同圆心布置;至少使所述校正装置(10)中的环形顶面用防滑材料制成,并且,所述环形顶面的内径L1小于晶圆(30)的直径,使得所述晶圆(30)被传送到该校正装置(10)的环形顶面上以后不会进一步滑动。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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