[发明专利]一种用于晶圆传送位置校正的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在维护半导体器件的生产设备时，用于晶圆传送位置校正的装置及方法。

背景技术

如图1、图2所示的是目前在制造半导体器件时，用来对晶圆30进行热处理的一种加热器20，其位于一个腔体（图中未示出）内的底部。加热器20顶面的直径与晶圆30的直径基本相同；正常情况下，通过机械手臂传送的晶圆30，应当完全落入到加热器20顶面所限定的区域内，再进行相应的热处理工艺。加热器20上还分布设置有四个升降元件40（lift pin），这些升降元件40从下方支撑被传送到该加热器20的晶圆30，还能够将晶圆30的位置抬高，方便机械手臂取走晶圆30。

如图3、图4所示，经过一定时间的使用后，机械手臂传送晶圆30时的位置可能会发生偏差，使得晶圆30的一部分没有进入加热器20顶面的区域内；另外，在有些时候（图中未示出），若晶圆30的偏离程度比较大，则会使晶圆30一侧的边缘搭在腔体的边缘，整个晶圆30倾斜布置。在这种情况下进行热处理，会使得晶圆30不同位置的处理效果不均匀，晶圆30的厚度差异增大，并且后续对这种晶圆30的传送也会受到影响。因此，需要在定期维护时进行若干次的晶圆30传送测试，由技术人员目视检测机械手臂传送晶圆30时的偏离位置，并根据具体的偏差方向和偏差距离，对机械手臂进行校正；在完成校正之后，同样需要再进行类似的传送测试，来确定校正效果。

然而，在进行传送测试的过程中，需要使加热器20的腔体维持在密闭的真空状态。而在腔体内一般会产生有水蒸气，使得由陶瓷材料制成的加热器20表面比较湿滑，晶圆30被传送到加热器20上以后很容易发生滑动。那么，其中一些晶圆30可能在传送时发生了偏差，但是由于上述原因发生了滑动，等到打开腔体后将难以看出晶圆最初偏移的位置。又或者，一些偏离的晶圆30原本在传送后是倾斜布置的，但是反而因为滑动而移入了加热器20顶面的范围内，则技术人员对于是否发生了传送偏差也可能难以判断。因此，目前对机械手臂进行校正的效率和准确性，会受到很大的影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于晶圆传送位置校正的装置及方法，在进行晶圆传送的测试时，将一个校正装置套设在加热器上，由于校正装置用特氟龙（Teflon）制成，晶圆被传送到该校正装置上以后不会发生进一步滑动，因而可以方便技术人员清楚地检测晶圆的偏差位置，从而能够对机械手臂进行相应校正，确保晶圆热处理时的效果。

本发明的一个技术方案是提供一种用于晶圆传送位置校正的装置，在对加热器进行维护保养的过程中，用于对机械手臂传送晶圆时发生的偏差位置进行确定；

该校正装置是套设在加热器顶面上的一个圆环状的盖子，所述校正装置具有的一个环形顶面，与位于其下方的加热器的顶面同圆心布置；

至少使所述校正装置中的环形顶面用防滑材料制成，并且，所述环形顶面的内径L1小于晶圆的直径，使得所述晶圆被传送到该校正装置的环形顶面上以后不会进一步滑动。

优选的，所述校正装置用特氟龙材料制成。

所述校正装置的环形顶面具有同圆心的内侧边缘线和外侧边缘线，并且，在所述内侧边缘线以内的区域限定了所述环形顶面的一个中心开口；

所述环形顶面上中心开口的口径，也就是所述环形顶面的内径L1，小于所述加热器顶面的直径L2。

所述校正装置上环形顶面的外径，大于加热器顶面的直径L2；

以所述环形顶面的圆心为圆心，在所述校正装置的环形顶面上设有至少一条定位线，所述定位线位于所述内侧边缘线和外侧边缘线之间。

在一个具体的实施例中，所述校正装置的环形顶面上具有一条直径为L2的定位线，使这条定位线与所述加热器顶面的边缘位置相对应；将直径为L2的晶圆传送到所述校正装置后，通过检测所述晶圆与这条定位线的位置关系，能够对应地获知所述晶圆相对于所述加热器顶面的边缘位置的偏离关系。

所述加热器顶面上分布设置有若干个升降元件；

对所述校正装置的高度及环形顶面的内径L1的设定，应当使所述环形顶面的内径L1足够大，以使所述升降元件能够从所述校正装置的环形顶面的中心开口中暴露出来，并通过所述升降装置将晶圆抬升到一个高出校正装置的高度，方便机械手臂对晶圆进行取放。

本发明的另一个技术方案是提供一种用于晶圆传送位置校正的方法，是通过使用上述的校正装置，在对加热器的维护保养过程中，对机械手臂传送晶圆时的偏离位置进行确定，并对机械手臂进行校正的方法；

所述校正方法，包含以下步骤：