[发明专利]基板、红外线传感器以及贯通电极形成方法无效
| 申请号： | 201210070821.3 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102686018A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 依田刚;桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;G01J5/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板、红外线传感器以及贯通电极形成方法。在元件电路形成前的衬底基板上形成导通孔，在所述衬底基板的元件电路形成面与所述导通孔的内面上进行热氧化以形成热氧化层。在所述热氧化工序之后，在所述衬底基板上形成具有导电部的元件电路，然后，在所述导通孔内以嵌入方式形成导电体。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 红外线 传感器 以及 贯通 电极 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种基板，其特征在于，具有：衬底基板，形成有在一个面和另一个面上开口的导通孔；第一绝缘层，包括形成在所述衬底基板的所述一个面以及所述导通孔内的面上的热氧化层；导电体，由所述第一绝缘层包围，设置在所述导通孔内；以及布线层，与所述导电体连接，经由所述第一绝缘层而设置在所述衬底基板的所述一个面上，其中，所述第一绝缘层在所述衬底基板的所述一个面上的厚度与所述第一绝缘层在所述导通孔内的面上的厚度相同。
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