[发明专利]温度控制装置、方法与电子设备有效

专利信息
申请号: 201210067285.1 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN102591382B 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 宋景山 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,姜精斌
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种温度控制装置、方法与电子设备,用于解决电子设备及元器件在低温状态下无法工作的问题,该温度控制装置包括温度检测单元,用于检测元器件的工作温度;加热单元,用于根据所述温度检测单元的检测结果对所述元器件进行加热,使得所述工作温度在第一温度与第二温度之间;以及电源接口,分别连接所述温度检测单元与所述加热单元,用于为所述温度检测单元与所述加热单元供电;其中,所述第一温度为所述元器件的工作温度的下限值,所述第二温度为所述元器件的工作温度的上限值。采用本发明的技术方案,可以维持电子设备或元器件的工作温度,使得电子设备及其元器件克服低温障碍,从而正常工作。
搜索关键词: 温度 控制 装置 方法 电子设备
【主权项】:
一种温度控制装置,用于维持电子设备的元器件的工作温度,其特征在于,包括:温度检测单元,用于检测元器件的工作温度;其中,所述温度检测单元根据预设时间间隔启动检测功能对所述元器件进行工作温度的检测;加热单元,用于根据所述温度检测单元的检测结果对所述元器件进行加热,使得所述工作温度在第一温度与第二温度之间;以及电源接口,分别连接所述温度检测单元与所述加热单元,用于为所述温度检测单元与所述加热单元供电;其中,所述第一温度为所述元器件的工作温度的下限值,所述第二温度为所述元器件的工作温度的上限值;所述加热单元包括:将电能转化为热能的发热装置和由导热性能材料制作的导热装置,所述导热装置覆盖或近距离安置在所述元器件旁;所述加热单元与所述温度检测单元连接;且所述导热装置为薄膜状。
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