[发明专利]温度控制装置、方法与电子设备

权利要求书

1.一种温度控制装置，用于维持电子设备的元器件的工作温度，其特征在于，包括：

温度检测单元，用于检测元器件的工作温度；其中，所述温度检测单元根据预设时间间隔启动检测功能对所述元器件进行工作温度的检测；

加热单元，用于根据所述温度检测单元的检测结果对所述元器件进行加热，使得所述工作温度在第一温度与第二温度之间；以及

电源接口，分别连接所述温度检测单元与所述加热单元，用于为所述温度检测单元与所述加热单元供电；

其中，所述第一温度为所述元器件的工作温度的下限值，所述第二温度为所述元器件的工作温度的上限值；

所述加热单元包括：将电能转化为热能的发热装置和由导热性能材料制作的导热装置，所述导热装置覆盖或近距离安置在所述元器件旁；所述加热单元与所述温度检测单元连接；且所述导热装置为薄膜状。

2.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，还包括：

控制单元，连接所述加热单元，用于根据所述温度检测单元的检测结果启动或关闭所述加热单元。

3.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述加热单元为将电能转化为热能的发热材料。

4.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述加热单元的工作温度的上限值小于所述第二温度，所述加热单元的工作温度的下限值要小于所述第一温度。

5.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的温度控制装置，所述温度控制装置包括所述温度检测单元与所述加热单元，其中，所述温度检测单元设置在电子设备的预定加热的元器件处，用于对所述元器件的工作温度进行检测；所述加热单元设置在所述电子设备的预留空间里或者所述元器件处，用于对所述元器件进行加热；其中，所述温度检测单元根据预设时间间隔启动检测功能对所述元器件进行工作温度的检测；

所述加热单元包括：将电能转化为热能的发热装置和由导热性能材料制作的导热装置，所述导热装置覆盖或近距离安置在所述元器件旁；所述加热单元与所述温度检测单元连接；且所述导热装置为薄膜状。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述温度控制装置设置在所述电子设备的第一组件处，用于控制所述第一组件的工作温度；

所述第一组件为导热材料制成的印刷电路板，所述印刷电路板作为所述温度控制装置的发热装置。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一组件包括处理模块与存储模块，所述温度控制装置的控制单元与所述第一组件集成在一起，所述控制单元于所述第一组件共用所述处理模块与所述存储模块。

8.一种温度控制方法，应用于维持电子设备的元器件的工作温度，其特征在于，包括：

如权利要求1至4任一项所述的温度控制装置获取所述元器件的当前温度；其中，所述当前温度是根据预设时间间隔启动检测功能对所述元器件进行工作温度的检测获得的；

判断所述当前温度是否在第一温度与第二温度之间，并得一判断结果；

在所述一判断结果为所述当前温度低于所述第一温度时，控制所述当前温度在所述第一温度与所述第二温度之间；

其中，所述第一温度为所述元器件的工作温度的下限值，所述第二温度为所述元器件的工作温度的上限值。