[发明专利]温度控制装置、方法与电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，更具体的，涉及一种温度控制装置、方法与电子设备。

背景技术

便携式电子设备由于受到集成电路、电池、天线等元器件的限制，工作温度一般有比较大的限制，在低温时会导致无法启动、不能充电、无法正常运行、CPU计算错误率提高等非正常工作状态的发生。比如2011年冬季，平板电脑在低温地区出现了因低温而无法充电的故障。对于上述问题，目前采用的方法有如下两种：

(1)通过提高外界环境温度，待电子设备温度随环境提升至可正常工作温度后，再执行充电或开机等操作。

(2)使用更高级的元器件，通过高品质的物料扩大电子设备的工作温度范围。

然而，方法(1)并没有解决实质性的问题；而方法(2)并不通用，因为元器件的更换，会引起成本过高问题，同时高级器件与普通器件相比，性能提升有限，但价格却会提高很多，性价比很低。

因此，现有技术中，存在因温度偏低而导致电子设备无法正常工作的问题，对于该问题，目前尚未提出理想的解决方案。

发明内容

本发明公开一种温度控制装置、方法与电子设备，用于解决现有技术中存在因温度偏低而导致电子设备无法正常工作的问题。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种温度控制装置，并采用以下技术方案：

温度控制装置，用于维持电子设备的元器件的工作温度，包括：温度检测单元，用于检测所述元器件的工作温度；加热单元，用于根据所述温度检测单元的检测结果对所述元器件进行加热，使得所述工作温度在第一温度与第二温度之间；以及电源接口，分别连接所述温度检测单元与所述加热单元，用于为所述温度检测单元与所述加热单元供电；其中，所述第一温度为所述元器件的工作温度的下限值，所述第二温度为所述元器件的工作温度的上限值。

进一步地，温度控制装置还包括：控制单元，连接所述加热单元，用于根据所述温度检测单元的检测结果启动或关闭所述加热单元。

进一步地，所述温度检测单元根据预设时间间隔启动检测功能对所述元器件进行工作温度的检测。

进一步地，所述加热单元为将电能转化为热能的发热材料。

进一步地，所述发热材料为薄膜状，用于覆盖在电子设备和/或所述元器件上。

进一步地，所述加热单元的工作温度的上限值小于所述第二温度，所述加热单元的工作温度的下限值要小于所述第一温度。

根据本发明的另外一个方面，提供一种电子设备，并采用以下技术方案：

电子设备，包括上述的温度控制装置，所述温度控制装置包括所述温度检测单元与所述加热单元，其中，所述温度检测单元设置在电子设备的预定加热的元器件处，用于对所述元器件的工作温度进行监测；所述加热单元设置在所述电子设备的预留空间里或者所述元器件处，用于对所述元器件进行加热。

进一步地，所述温度控制装置设置在所述电子设备的第一组件处，用于控制所述第一组件的工作温度。

进一步地，所述温度控制装置设置在所述电子设备的所述第一组件与第二组件之间，用于控制所述第一组件与所述第二组件的工作温度。

进一步地，所述第一组件为导热材料制成的印刷电路板，所述印刷电路板作为所述温度控制装置的发热装置。

进一步地，所述第一组件包括处理模块与存储模块，所述温度控制装置的控制单元与所述第一组件集成在一起，所述控制单元于所述第一组件共用所述处理模块与所述存储模块。

根据本发明的又一个方面，提供一种温度控制方法，并采用以下技术方案：

温度控制方法，应用于维持电子设备的元器件的工作温度，温度控制方法包括：获取所述元器件的当前温度；判断所述当前温度是否在第一温度与第二温度之间，并得一判断结果；在所述一判断结果为所述当前温度低于所述第一温度时，控制所述当前温度在所述第一温度与所述第二温度之间；其中，所述第一温度为所述元器件的工作温度的下限值，所述第二温度为所述元器件的工作温度的上限值。

本发明通过设置温度检测单元与温度控制单元，可实时或每隔一段时间对电子设备或元器件进行工作温度的检测，并根据检测的结果对电子设备或元器件的温度进行调节，使得电子设备或元器件的温度在预设的上限值和下限值之间，克服了电子设备或元器件在低温状态下无法启动、不能充电、无法正常运行、CPU计算错误率提高等非正常工作状态的发生。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明