[发明专利]一种磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201210065131.9 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103305800A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吕铀 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁控溅射设备，其包括反应腔室、射频线圈以及线圈射频电源，所述射频线圈环绕于所述反应腔室的侧壁设置，并与所述线圈射频电源连接，其中，在所述射频线圈的外侧设有用于使所述射频线圈产生的磁场偏向所述反应腔室的中心线分布的汇聚磁体，所述汇聚磁体采用频率范围与所述射频电源的工作频率匹配的软磁铁氧体材料制成。本发明提供的磁控溅射设备借助汇聚磁体可以改变射频线圈产生的磁力线的分布状况，从而可以提高射频能量的利用率，同时可以减少反应腔室的环境污染和靶材的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射设备，包括反应腔室、射频线圈以及线圈射频电源，所述射频线圈环绕于所述反应腔室的侧壁设置，并与所述线圈射频电源连接，其特征在于，在所述射频线圈的外侧设有用于使所述射频线圈产生的磁场偏向所述反应腔室的中心线的汇聚磁体，所述汇聚磁体采用软磁铁氧体材料制成，而且所述软磁铁氧体材料的频率范围与所述射频电源的工作频率匹配。
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