[发明专利]非导电承载材料上的导体轨道结构及制造方法有效
| 申请号： | 201210064513.X | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103313505A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李斌 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁;黄晓明 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非导电承载材料上的导体轨道结构及制造方法，其中，导体轨道结构由不导电承载材料化学和/或电学方式金属化表层及后续在表层上涂覆的金属化层构成，其中金属表层通过激光辐射被分割成若干连续或非连续的不同区块，其区块包括导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分。导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分通过正电离子或负电离子有选择的保护或活性激活，后续在酸性或碱性蚀刻液作用下非导体轨道结构部分金属层逐渐失去与不导电承载材料的连接。导体轨道结构简单可靠的制造，导体轨道区域表层金属仍保持与不导电承载材料的可靠连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 承载 材料 导体 轨道 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
非导电承载材料上的导体轨道结构，包括不导电承载材料化学和/或电学方式金属化的金属表层及后续在金属表层上涂覆的金属化层，其中金属表层通过激光辐射方式被分割成不同区块，其区块包括导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分,导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分通过正电离子或负电离子有选择的保护或活性激活，在酸性或碱性蚀刻液作用下非导体轨道结构部分金属层逐渐失去与不导电承载材料的连接，导体轨道结构金属区块仍保持与非导电承载材料的可靠连接。
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