[发明专利]用于制造环形带的方法无效
| 申请号： | 201210061845.2 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102950868A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 矢敷雄一;种村大辅;铃木胜 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/15 | 分类号： | B32B37/15;B32B38/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造环形带的方法，包括：将含有聚酰亚胺前体和导电粒子的溶液涂敷在芯体的周向表面上，从而形成第一涂膜；干燥所述第一涂膜，使得第一涂膜在各部分中的溶剂残余量在约10％至约22％的范围内；将含有聚酰亚胺前体和导电粒子的溶液涂敷到干燥的第一涂膜上，从而形成第二涂膜；干燥所述第二涂膜；加热在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的过程中所干燥的第二涂膜，使得聚酰亚胺前体发生酰亚胺化；以及从芯体上取下在加热第一涂膜和第二涂膜的过程中所加热的第一涂膜和第二涂膜。本发明的方法能够防止环形带内层的表面电阻率在各部分变化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 环形 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造环形带的方法，包括：将含有聚酰亚胺前体和导电粒子的溶液涂敷在芯体的周向表面上，从而形成第一涂膜；干燥所述第一涂膜，使得所述第一涂膜在各部分中的溶剂残余量在约10％至约22％的范围内；将含有聚酰亚胺前体和导电粒子的溶液涂敷到在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜上，从而形成第二涂膜；干燥所述第二涂膜；加热在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的过程中所干燥的第二涂膜，使得所述聚酰亚胺前体发生酰亚胺化；以及从所述芯体上取下在加热所述第一涂膜和所述第二涂膜的过程中所加热的第一涂膜和第二涂膜。
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