[发明专利]用于制造环形带的方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造环形带的方法。 

背景技术

JP-A-2010-241123(专利文献1)公开了一种管状体，该管状体包括：由外层(121)和内层(122)形成的层压体(作为环形带，尤其是双层聚酰亚胺树脂环形带)；以及在内层(122)厚度方向上表现出比其它区域(内层(122)区域和外层(121)区域中除了导电点不均匀分布区域(124A)之外的区域)更高的电导率的区域。 

JP-A-2007-216510(专利文献2)公开了用于制造环形带的方法，包括：干燥过程，其中，将具有通过在表面上涂敷成膜树脂溶液而形成的涂膜的芯体置于干燥炉(100)中并且加热，从而通过干燥该涂膜形成树脂膜；以及加热过程，其中，将形成有树脂膜的芯体置于加热炉(200)中并且加热，以焙烤该树脂膜。在加热过程中，从加热炉排出的排出气(210)被供应至干燥炉。 

JP-A-2005-66838(专利文献3)公开了一种调节聚酰亚胺膜的电阻率的方法。在该方法中，将聚酰胺酸溶液涂敷到圆筒状模具上或流延到片状金属的表面上以形成聚酰胺酸涂膜，并且在加热并干燥该聚酰胺酸涂膜后，通过酰亚胺转化反应形成聚酰亚胺树脂膜，从而制造所述聚酰亚胺膜；通过将加热和干燥的温度、聚酰胺酸涂膜在加热和干燥后的固体比例、酰亚胺转化反应中维持最大实现温度和250℃或更高温度的时间以及聚酰亚胺树脂涂膜的厚度预设至预定值并且改变聚酰胺酸溶液中炭黑的含量，来调节聚酰亚胺膜的电阻率。 

发明内容

本发明的目的是在通过干燥第一涂膜和在第一涂膜上形成第二 涂膜并将其干燥来制造环形带的方法中，防止环形带内层的表面电阻率在各部分变化。 

根据本发明的第一方面，提供了一种制造环形带的方法，包括：将含有聚酰亚胺(PI)前体和导电粒子的溶液涂敷在芯体的周向表面上，从而形成第一涂膜；干燥所述第一涂膜，使得第一涂膜在各部分中的溶剂残余量在约10％至约22％的范围内；将含有PI前体和导电粒子的溶液涂敷到在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜上，从而形成第二涂膜；干燥所述第二涂膜；加热在干燥所述第一涂膜的过程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的过程中所干燥的第二涂膜，使得聚酰亚胺前体发生酰亚胺化；以及从所述芯体上取下在加热所述第一涂膜和所述第二涂膜的过程中所加热的第一涂膜和第二涂膜。 

根据本发明的第二方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，所述含有聚酰亚胺前体的溶液可以通过使芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺组分反应而获得。 

根据本发明的第三方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，可以使用炭黑作为导电粒子。 

根据本发明的第四方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，干燥所述第一涂膜的过程可以在干燥装置中在100℃至200℃的温度下进行。 

根据本发明的第五方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，可以进行干燥所述第二涂膜的过程，使得溶剂的残余量落在20％至50％的范围内。 

根据本发明的第六方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，可以在250℃至450℃下，将加热所述第一涂膜和所所述第二涂膜的过程进行20分钟至60分钟。 

根据本发明的第七方面，在根据第一方面所述的用于制造环形带的方法中，芯体的材料可以是不锈钢。 

与在干燥所述第一涂膜的过程中干燥所述第一涂膜时未使第一涂膜在各部分中的溶剂残余量落在约10％至约22％的范围内的情况 相比，根据在本发明第一至第七方面中所述的用于制造环形带的方法，可以防止环形带内层的表面电阻率在各部分变化。 

附图简要说明 

将结合以下附图详细地描述本发明的示例性实施方案，其中 

图1是示出关于本发明制造双层聚酰亚胺树脂环形带的方法的过程步骤的图； 

图2是示出用于图1的第一涂膜形成过程(和第二涂膜形成过程)的涂膜形成装置的构造的图。 

图3是示出用于图1的第一涂膜干燥过程(和第二涂膜干燥过程)的干燥装置的构造的正视图。 

图4是示出用于图1的第一涂膜干燥过程(和第二涂膜干燥过程)的干燥装置的构造的侧视图。 

图5是示出在图3和图4的干燥装置中，芯体轴向位置的温度分布的图； 

图6是示出通过图3和图4的干燥装置实施的第一涂膜的干燥时间与溶剂残余量之间的关系的图； 

图7是通过图1的过程步骤制造的双层聚酰亚胺树脂环形带的剖面图；