[发明专利]PCB板电镀方法及装置有效
| 申请号： | 201210058634.3 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103305882A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈于春;黄蕾;刘玉涛;卢利斌;管育时;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB板电镀方法及装置，所述方法包括，准备步骤：将PCB板以板面垂直于液面的方式浸于电镀槽的电镀液中，PCB板的第一侧具有第一侧喷嘴组和第二底喷嘴组，而PCB板的第二侧具有第二侧喷嘴组和第一底喷嘴组；喷流处理步骤：由第一侧喷嘴组和第一底喷嘴组构成的第一喷嘴群和由第二侧喷嘴组和第二底喷嘴组构成的第二喷嘴群循环交替喷流预定次数。本发明实施例的PCB板电镀方法及装置通过采用两个喷嘴群循环交替喷流的技术手段，PCB板的孔的两侧由于电镀液的流速不同而产生较大的负压，电镀液的流动效果更充分，交换能力更强，增加铜离子的沉积速度，从而提升了深镀能力，使得电镀铜的厚度足且均匀。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB板电镀方法，其特征在于，其包括：准备步骤：将PCB板以板面垂直于液面的方式浸于电镀槽的电镀液中，PCB板的第一侧具有第一侧喷嘴组和第二底喷嘴组，而PCB板的第二侧具有第二侧喷嘴组和第一底喷嘴组；喷流处理步骤：由第一侧喷嘴组和第一底喷嘴组构成的第一喷嘴群和由第二侧喷嘴组和第二底喷嘴组构成的第二喷嘴群循环交替喷流预定次数，其中，所述第一侧喷嘴组、第二侧喷嘴组是垂直于PCB板板面喷流，而所述第一底喷嘴组、第二底喷嘴组平行于PCB板板面喷流。
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