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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种氯离子含量的检测方法及检测装置-CN202111619063.1在审
发明人：朱晓慧;管育时 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01N27/416 文献下载
摘要：本申请公开一种氯离子含量的检测方法及检测装置。氯离子含量的检测方法包括：准备第一体积的待检测液；向待检测液中添加第二体积磷酸溶液形成待检测样品；向待检测样品中滴入硝酸银溶液，根据检测待检测样品中的电位变化以确定待检测液中的氯离子含量。通过上述方案可以提高对棕化液中氯离子含量检测的准确性和稳定性。
一种氯离子含量检测方法装置

[发明专利]选择性电镍金的方法及PCB板-CN201310113610.8有效
发明人： 管育时;陈于春;武凤伍;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性电镍金的方法，包括在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过曝光、显影，使得PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜；然后在需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，再退去第一干膜，并在PCB板的铜层上制作需要的线路。本发明方法是在PCB板的铜层表面上先电镀镍金，再制作线路，整个实施过程无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。此外，本发明方法对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜，减小了镍金区域镍金表面与未电镀镍金的线路表面的高度差，从而在后续覆盖干膜的工艺中，提高干膜与PCB板表面的结合力。
选择性电镍金方法 pcb

[发明专利]一种电镀缸-CN201310013806.X在审
发明人： 管育时;陈于春;许瑛;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀缸，包括：主槽和副槽，副槽内设有低于副槽高度的第一隔板，第一隔板将副槽分隔成第一隔离槽和第二隔离槽；主槽通过溢流管连接第一隔离槽，第二隔离槽连通泵浦的进液口，泵浦的出液口通过出液管连通主槽。本发明方法通过将副槽分为两个隔离槽，其中第一隔离槽用于去除大量气泡，使得从第一隔离槽流入第二隔离槽内的药水中的气泡大为减少，从而减少被泵浦进主槽的药水的气泡，因此，能够减少主槽中药水的气泡，从而减少线路板表面吸附的气泡，以避免电镀后的线路板的表面频繁出现凹坑。
一种电镀

[发明专利]PCB板电镀方法及装置-CN201210058634.3有效
发明人：陈于春;黄蕾;刘玉涛;卢利斌;管育时;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-03-07 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB板电镀方法及装置，所述方法包括，准备步骤：将PCB板以板面垂直于液面的方式浸于电镀槽的电镀液中，PCB板的第一侧具有第一侧喷嘴组和第二底喷嘴组，而PCB板的第二侧具有第二侧喷嘴组和第一底喷嘴组；喷流处理步骤：由第一侧喷嘴组和第一底喷嘴组构成的第一喷嘴群和由第二侧喷嘴组和第二底喷嘴组构成的第二喷嘴群循环交替喷流预定次数。本发明实施例的PCB板电镀方法及装置通过采用两个喷嘴群循环交替喷流的技术手段，PCB板的孔的两侧由于电镀液的流速不同而产生较大的负压，电镀液的流动效果更充分，交换能力更强，增加铜离子的沉积速度，从而提升了深镀能力，使得电镀铜的厚度足且均匀。
pcb 电镀方法装置

[实用新型]印刷电路板药水清洁装置和印刷电路板加工系统-CN201120228603.9有效
发明人： 管育时;陈于春;许瑛;沙雷;刘玉涛 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： C25D21/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种印刷电路板药水清洁装置和印刷电路板加工系统。其中，一种印刷电路板药水清洁装置，印刷电路板药水清洁装置安装在天车上，包括：第一电动机、第一吸水模组、第一横梁、第一滑轨组；第一滑轨组包括分别安装在天车的两边内侧面两条滑轨，第一横梁的两端分别与第一滑轨组的两条滑轨滑动连接；第一吸水模组安装在第一横梁上；当悬挂于天车飞巴上的印刷电路板从药水中被吊起后，第一电动机带动第一横梁在第一滑轨组上滑动，使得第一吸水模组与印刷电路板的第一板面接触。本实用新型实施例提供的技术方案有利于减少PCB在药水加工过程中的药水带出量。
印刷电路板药水清洁装置加工系统

[发明专利]一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法-CN201110285647.X有效
发明人：黄蕾;沙雷;管育时;刘玉涛;卢利斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-09-23 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法，包括：将电路板上开设的导电孔划分为N组，N为不小于2的整数，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度；依次对所述N组导电孔进行树脂塞孔。本发明技术方案由于采用导电孔分组降低了每次进行树脂塞孔处理时导电孔的分布密度，从而降低了树脂塞孔处理的难度，进而减少了出现塞孔凹陷和孔内气泡的机会，提高了树脂塞孔的品质。
一种电路板导电进行树脂方法

[发明专利]印刷电路板药水清洁装置和印刷电路板加工系统-CN201110182270.5有效
发明人： 管育时;陈于春;许瑛;沙雷;刘玉涛 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： C25D21/08 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印刷电路板药水清洁装置和印刷电路板加工系统。其中，一种印刷电路板药水清洁装置，所述印刷电路板药水清洁装置安装在天车上，包括：第一电动机、第一吸水模组、第一横梁、第一滑轨组；第一滑轨组包括分别安装在天车的两边内侧面两条滑轨，第一横梁的两端分别与第一滑轨组的两条滑轨滑动连接；第一吸水模组安装在第一横梁上；当悬挂于天车飞巴上的印刷电路板从药水中被吊起后，第一电动机带动第一横梁在第一滑轨组上滑动，使得第一吸水模组与印刷电路板的第一板面接触。本发明实施例提供的技术方案有利于减少PCB在药水加工过程中的药水带出量。
印刷电路板药水清洁装置加工系统

[实用新型]一种电镀槽阳极铜球添加盒-CN201020155038.3无效
发明人： 管育时;卢利斌;王彩霞;陈于春;钱文鲲;刘玉涛;刘蔡友 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-04-02 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀槽阳极铜球添加盒，置于电镀槽内所设阳极篮端口处，其为跨设于电镀槽上的一中空槽体，所述槽体底部设有可与至少一阳极篮配合的槽口。本实用新型提供的铜球添加盒，为置于阳极篮端口处的槽体结构，在添加铜球时，由于槽壁的阻挡作用，铜球不会落入电镀槽中，实现了不停机，就可快速、准确地在线添加铜球的目的，大大提高了生产效率，也避免了对铜球的浪费。
一种电镀阳极添加

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