[发明专利]晶片承载结构

摘要

本发明涉及一种增进临界尺度一致性的晶片承载结构。该晶片承载结构包含一晶片载台、多个针孔，以及置于该晶片载台下的一平台。该晶片载台具有承载晶片的一表面，该多个针孔贯穿该晶片载台，该平台包含多个可移动元件，分别支持各针体。该针体沿着垂直于该晶片载台表面的方向突出或缩入该表面。该可移动元件的一端支持针体的底部，另一端分别与一气压、液压、或电压驱动的致动装置相接。

主权项

一种晶片承载结构，其特征在于，包含：一晶片载台(11、41、61、81)，具有一表面(41a、61a、81a)，经配置以承载一晶片(21、48、68、88)；多个针孔(12、46、55、55’、66、75、75a、75b、86)，贯穿该晶片载台(11、41、61、81)；以及多根针体(32、45、52、65、72、85)，分别置于该多个针孔内(12、46、55、55’、75、75a、75b、66、86)，各自独立移动以突出或缩入该表面(41a、61a、81a)。