[发明专利]聚合物微针阵列芯片及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201210057409.8 | 申请日： | 2012-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103301092A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吴飞鹏;苗元华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/32;A61K47/34;A61M37/00;C08F120/56 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张文祎 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物微针阵列芯片，其包括微针阵列和微针阵列立于其上的衬底；所述微针阵列的基体材料为聚丙烯酰胺类聚合物。本发明还公开了上述聚合物微针阵列芯片的制备方法，同时还公开了利用聚合物微针阵列芯片制备而成的微针经皮给药贴剂及其制备方法。本发明所述的聚合物微针阵列芯片中的微针的机械强度高，针尖锋利，可以容易地刺穿皮肤的角质层；制备过程中避免了高温加工处理步骤，有利于多肽、蛋白质等生物大分子药物保持活性；本发明所述的聚丙烯酰胺聚合物遇含水环境易溶解或溶胀，有利于药物在皮肤内缓释；本发明所述的基于聚合物微针阵列芯片的经皮给药贴剂的制备工艺简单，可以利用目前已经成熟的加工工艺进行批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 阵列 芯片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种聚合物微针阵列芯片，其包括微针阵列和微针阵列立于其上的衬底；其特征在于：制备所述微针阵列的材料采用聚丙烯酰胺类聚合物；所述聚丙烯酰胺类聚合物的分子量为1.0×104～2.0×105；所述聚丙烯酰胺类聚合物的维氏硬度在150～600HV之间；所述聚丙烯酰胺类聚合物的冲击强度在5～30J/m之间。
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