[发明专利]基板贴合的方法有效
| 申请号： | 201210055378.2 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103294241A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王俊强;张盈仓 | 申请（专利权）人： | 冠伟科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板贴合的方法，其包括提供一第一基板，其中该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面；施加一离形层于该隔绝面；提供一第二基板，其中该第二基板的面积等于该第一基板的粘合面且该第二基板具有一贴合面；涂布一粘着剂于该第一基板的粘合面上；将该第二基板的该贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合；移除位于该隔绝面的该离形层。本发明的优点在于，利用施加一离形层于该隔绝面上，当粘合该第一基板与该第二基板，粘着剂溢出往外扩散至离形层时，接续移除该离形层，而达到基板粘合的工艺省时且提高良率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种基板贴合的方法，其包括下列步骤：提供一第一基板，其中该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面；施加一离形层于该隔绝面；提供一第二基板，其中该第二基板的面积等于该第一基板的粘合面的面积且该第二基板具有一贴合面；涂布一粘着剂于该第一基板的粘合面和/或该第二基板的贴合面上；将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组；移除位于该隔绝面上的该离形层，得到一基板的组合。
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