[发明专利]基板贴合的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板贴合的方法，尤指一种应用于触控面板的贴合方法。

背景技术

随着电子产业地蓬勃发展，各式电子装置如移动通讯装置、个人数字助理、平板电脑等，除了功能愈趋多样化及复杂化外，外型亦皆朝向轻、薄、短、小且美观的方向及理念发展。而所述产品均通过显示屏作为与使用者沟通的主要界面，为了提高使用者的便利性，目前大部分采用触控面板以取代传统如键盘或鼠标等输入装置。常见的外挂式触控面板包括一触控感应器以及一与该触控感应器贴合的保护玻璃，且该保护玻璃的面积大于该触控感应器，请参阅图9所示，现有的贴合技术是利用涂布一粘合剂50例如光学胶(optical clear adhesive，OCA)于该保护玻璃60以及该触控感应器70的其中之一的侧面上，再压合两者，使粘着剂均匀扩散并布满于该保护玻璃60与该触控感应器70之间，待粘着剂固化后，即可使该触控感应器70与该保护玻璃60相互固接贴合。

然而，当粘着剂50的使用量控制不佳时，粘着剂50易从保护玻璃60与触控感应器70的贴合区域的边缘溢出而造成溢胶的情形，必须等到粘着剂50完全干固再用酒精等溶剂将溢出边缘的胶除去，等待粘着剂50干固便造成此贴合过程速度缓慢且费时，并且利用人为操作去除溢胶易造成去除不完全或是去除情形不一等而导致良率下降等情形。

发明内容

为了解决上述现有技术中缺乏快速且准确的去除溢胶的方法，本发明提供一种基板贴合的方法，其包括下列步骤：

提供一第一基板，其中该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面；

施加一离形层于该隔绝面；

提供一第二基板，其中该第二基板的面积等于该第一基板的粘合面的面积且该第二基板具有一贴合面；

涂布一粘着剂于该第一基板的粘合面和/或该第二基板的贴合面上；

将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组；

移除位于该隔绝面上的该离形层，得到一基板的组合。

较佳的，其中该第一基板的隔绝面与该粘合面之间形成有一间距。

较佳的，前述方法在将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组后，还包括接续施加一压力于该粘合的基板组。

较佳的，前述方法在将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组，接续施加一压力于该粘合的基板组后，还包括接续对该粘合的基板组进行光源照射进行预固化。

较佳的，前述方法在移除位于该隔绝面的该离形层，得到一基板的组合后，还包括接续对该基板的组合进行光源照射进行全固化。

较佳的，其中该第二基板的贴合面形成有一感应区。

较佳的，其中该粘着剂选自下列所构成的群组：光学透明水胶(optical clear resin，OCR)以及光学胶。

较佳的，其中该离形层与第一基板的结合性小于粘着剂与第二基板或第一基板，其可为，但不限于：胶带、环氧树脂型高分子或压克力型高分子。所述的胶带包括一基材本体以及一介于第一基板与基材本体之间的接着层，较佳的，该胶带的接着层与第一基板的结合性低且自第一基材本体予以剥离时，该接着层的全部或部分不会残留于第一基板上。

所述的环氧树脂型高分子包含寡聚物、环氧树脂单体以及光起始剂。

所述的压克力型高分子包含寡聚物、压克力单体以及光起始剂。

较佳的，其中该第一基板的材料选自下列所构成的群组：玻璃以及聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate)，PMMA)。

较佳的，其中该第二基板选自下列所构成的群组：玻璃基板、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)薄膜以及聚酰亚胺(polyimide，PI)薄膜。

本发明的基板贴合的方法的优点在于，利用施加一离形层于该隔绝面上，当粘合该第一基板与该第二基板，粘着剂从该第一基板的粘合面的边缘溢出往外扩散至离形层时，接续移除该离形层，进而省去等待粘着剂干固的时间，且避免了利用人为操作擦去溢胶的情形不一而造成良率下降的情形，最终达到省时且提高良率的效果。

附图说明

图1为本发明的较佳实施例的操作示意图。

图2为本发明的较佳实施例的操作示意图。

图3为本发明的较佳实施例的操作示意图。

图4为本发明的较佳实施例的操作示意图。

图5为本发明的较佳实施例的操作示意图。