[发明专利]基板贴合的方法有效

专利信息
申请号: 201210055378.2 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN103294241A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 王俊强;张盈仓 申请(专利权)人: 冠伟科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 贴合 方法
【权利要求书】:

1.一种基板贴合的方法,其包括下列步骤:

提供一第一基板,其中该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面;

施加一离形层于该隔绝面;

提供一第二基板,其中该第二基板的面积等于该第一基板的粘合面的面积且该第二基板具有一贴合面;

涂布一粘着剂于该第一基板的粘合面和/或该第二基板的贴合面上;

将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合,得到一粘合的基板组;

移除位于该隔绝面上的该离形层,得到一基板的组合。

2.如权利要求1所述的基板贴合的方法,其中该第一基板的隔绝面与该粘合面之间形成有一间距。

3.如权利要求1或2所述的基板贴合的方法,在将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合,得到一粘合的基板组后,还包括接续施加一压力于该粘合的基板组。

4.如权利要求3所述的基板贴合的方法,在将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合,得到一粘合的基板组,接续施加一压力于该粘合的基板组后,还包括接续对该粘合的基板组进行光源照射进行预固化。

5.如权利要求4所述的基板贴合的方法,其在该移除位于该隔绝面的该离形层,得到一基板的组合后,还包括接续对该基板的组合进行光源照射进行全固化。

6.如权利要求5所述的基板贴合的方法,其中该第二基板的贴合面形成有一感应区。

7.如权利要求6所述的基板贴合的方法,其中该粘着剂选自下列所构成的群组:光学透明水胶以及光学胶。

8.如权利要求7所述的基板贴合的方法,其中该离形层选自下列所构成的群组:胶带、环氧树脂型高分子及压克力型高分子。

9.如权利要求8所述的基板贴合的方法,其中该第一基板的材料选自下列所构成的群组:玻璃以及聚甲基丙烯酸甲酯。

10.如权利要求9所述的基板贴合的方法,其中该第二基板选自下列所构成的群组:玻璃基板、聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜以及聚酰亚胺薄膜。

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