[发明专利]一种底栅自对准氧化锌薄膜晶体管的制备方法有效
申请号: | 201210050309.2 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN102593008A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 王漪;王亮亮;韩德栋;蔡剑;王薇;耿友峰;任奕成;张盛东;刘晓彦;康晋锋 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 张肖琪 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种底栅自对准氧化锌薄膜晶体管的制备方法。本发明的制备方法采用底栅结构,首先生长光刻刻蚀出栅电极,然后连续生长栅介质层及有源区层,再光刻刻蚀出有源区,以栅电极为掩膜,配合源电极和漏电极的掩膜版,背部曝光即可实现自对准。由于该方法实现了源电极和漏电极与栅电极的自对准,极大减小栅电极与源漏的寄生电容,因而能提高薄膜晶体管电路的驱动能力。而该制备方法的改进在于,背曝光的同时使光线通过源电极和漏电极的掩膜版,光刻之后结合剥离工艺即可一次形成源电极和漏电极的区域。整个流程只需三步光刻,节省了一步光刻工艺。由于微电子工艺对光刻的成本极为敏感,因此本发明的制备方法可简化工艺流程,节约制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 对准 氧化锌 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种底栅自对准氧化锌薄膜晶体管的制备方法,包括以下步骤:(1)在玻璃衬底上生长一层非透明导电薄膜,然后光刻和刻蚀形成栅电极;(2)溅射形成一层栅介质层,在溅射台内退火处理;(3)接着溅射生长一层氧化锌或其掺杂的有源层,在溅射台内退火处理;(4)光刻和刻蚀形成有源区;(5)刻蚀有源区下面的栅介质层;(6)甩一层光刻胶,利用外加源电极和漏电极的掩膜版与不透光的栅电极相结合,底部曝光,然后光刻显影去除将要形成源电极和漏电极的区域的光刻胶;(7)溅射生长一层金属导电薄膜,去除光刻胶,剥离形成源电极和漏电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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