[发明专利]一种二极管芯片的焊接工艺有效
| 申请号： | 201210049506.2 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN102581410A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李燕;刘磊 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种半导体芯片的焊接工艺中对原材料成分的改进。它包括以下步骤： |
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| 搜索关键词： | 一种 二极管 芯片 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种二极管芯片的焊接工艺，其特征在于，它包括以下步骤：![]()
将铜粒装填到焊接治具中；![]()
将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；![]()
将芯片装填到焊接治具中；![]()
将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；![]()
将铜粒装填到焊接治具中；![]()
将装填好的焊接治具进炉焊接。
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