[发明专利]内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。

主权项

一种内置元件电路板，具有：中间基板，具有绝缘板和设在该绝缘板上的布线图形；半导体芯片，安装至介有所述布线图形的所述中间基板；以及多层电路板，具有埋设所述中间基板及所述半导体芯片的绝缘层、以及设在该绝缘层中并与所述布线图形电导通的内层布线层。